灵活多样、高分辨率自由曲面测量系统
能够为非球面和衍射透镜提供最佳形状精度的测量
- 易于编程和使用 - 快速和高精度 - 配有强大的分析软件，提高产能和测量能力
自动测量表面粗糙度、形状和轮廓
- 世界领先的高精度传感器 - 全驱动箱倾斜装置 - 高精度立柱
最先进的表面粗糙度、轮廓、3D和直径测量系统
- 一次测量、多个结果、即时反馈 - 测量和分析由 Metrology 4.0 提供软件支持 - 自动测量程序缩短了测量时间，提高了效率
提供高分辨率的自动化粗糙度与轮廓检测系统
- 阶高 - 采用达到 ISO 等标准的更高分辨率测量仪量程评估阶高。 - 轮廓 - 我们的专利校准技术可测量半径、角度、高度、长度、距离等 - 三维形貌 - 使用可选的电动Y轴台和Metrology 4.0 软件，可以将传统的2D测量转换为3D测量。
用于大量程轮廓测量的仪器
- 全面尺寸分析，包括误差检测和公差 - 操作简单，可通过界面上的图标进行操作 - DXF数据对比，自动分析功能，大位移公差
Intra 是多种行业车间应用的标准
- 垂直测量两成1mm / 分辨率 16nm - 水平驱动箱50mm - 直线度误差在50mm 为0.40um
便携式车间轮廓测量解决方案，Z轴垂直量程 32 mm
- 直线度误差在50 mm时 <0.30 μm - 独特的拥有专利权的校准方法 - 0.5 μm水平数据采样间距
Surtronic S系列是一款应用多样化、便携式的粗糙度仪
- 高级参数选项，以适应您的应用程序 - USB连接充电、储存和打印 - 测量任何复杂表面粗糙度
可手持的便携式表面粗糙度测量仪
- 粗糙度测量参数包括Ra、Rz,、Rp、Rv和Rt - 金刚石测针和电压传感器 - 简单的三键导航 - 快速访问菜单选项和设置
Talyrond 圆度仪系列能够提供完整的全自动圆度检测
- Talyrond® 500H PRO系列有着一流的测量速度和位置控制 - Unmatched straightness and roundness measurement capabilities - World leading 4 mm range gauge
自动化圆度检测领域的革命性理念
- 传感器量程可达 4 mm, 分辨率低至0.3 nm - 无与伦比的测量能力 - 适合轴承、喷油器、 曲轴和涡轮增压器零件等等的检测
超高精度圆度测量
- 世界领先的速度、位置控制和精度 - 此类产品中的噪音最低 - 一机可测圆度圆度、粗糙度和轮廓测量
多零件的全自动检测
- 经济效益高、高云吞量 - 适合小零件的检测 - 有效降低检测时间
大直径轴承和非旋转对称零件的测量
- 垂直直线度单元可达 1200 mm - 大直径量程，可调节立柱，横臂长 300 mm - 全自动调心和调平自动跟踪能力
适合车间应用的坚固耐用的测量仪器
- 速度 (3 部件/分钟，包括设置过程) - 精度 (主轴精度±25 nm) - 稳定性 (适合全天候操作)
经济性的圆度和圆柱度测量仪器
- Talymin 5 传感器，量程范围 2mm - CNC 控制的横臂和立柱 - 快速手动调心和调平能力
世界上最快、最准确的三维轮廓测量系统，专为非接触式3D手机镜头测量。
LUPHOScan 260/420 HD 测量系统将高精密光学表面测量引入一个新的时代
世界上功能最全的非接触式 3D 表面精密检测仪，适用于大口径的精加工光学工件的检测
泰勒霍普森推出的高度灵活的超双轴数字自准仪采用了最新CCD技术, 在一系列应用的基础上具有高精准度和稳定的测量性。
超级自准直仪的高精度版本-新型超高精度自准直仪。
可为光学棱镜、多面棱体、楔子和角规提供高稳定度的角度测量结果
TA51 具有大量程和高测量精度，因而此系统在分度头的测量与标定和其它角度测量装置如棱镜和测角仪等应用中备受欢迎。
TA60 是一种经济实惠的双轴测微尺自准直仪，量程大而且分辨率高。体积小、功能强大、适合装夹等特点，使其很容易的适用于多种不同的应用领域。
VA900 具有优秀的量程和分辨率，精度为1 角秒，因而此系统在分度头的测量与标定和其它角度测量装置如棱镜和测角仪等应用中备受欢迎。
泰勒霍普森的Talyvel 电子水平仪系列装置是世上公认的最好的测量装置，凭其灵活多用和高精密测量的特点，广泛的应用于许多种行业。
该系统是一种功能强大且结构稳固的仪器，带有清晰的数字显示。
这些微小的光学测角仪容易操作、测量精度高，用于系统的安置准备、夹具与角板等的测量。
该准直望远镜可通过利用光学与机械之间的平行度和同轴度使用户设定真实准确的视线，以提供在超过30米以外的距离准直精度达到0.05mm 。
微型准直望远镜可使用户设定真实准确的视线以适应实际应用如轴承和孔的准直与测量。
CCTV camera and software allows users to select a range of magnifications from x2 to x8 for ease of viewing.
微型准直望 远镜可使用户设定真实准确的视线以适应实际应用如轴承和孔的准直与测量。
后端流程测量对于控制IC封装的最终质量非常重要。在焊接设备时，IC封装问题可能会引起连接问题，致使焊线断连、芯片接触点上产生突起物以及IC线路上的承受应力增加。由于这些原因，不仅是控制压模的几何形状很重要，控制压模固定区域的平面度、压模和封装上附着点之间的台阶高度以及焊线附着区域的粗糙度也很重要。
平面度 将压模的平面度与压模固定区域的平面度进行匹配对于在封装过程以及装置的整个操作过程中减小IC上的承受应力非常重要。另外，为了确保IC布局正确、焊接时产生良好的电接点，还需要控制整个封装的平面度。
粗糙度 为了确保在附加压模时能够产生良好的附着性能，需要对压模固定区域的表面粗糙度进行控制。另外，焊线附着区域的粗糙度对于能否获得良好的导电性和良好的接线稳固性也非常重要。
台阶高度 IC封装的台阶高度有多种应用。从球、突起物和导线的测量到包括压模固定区域深度在内的封装本身的几何结构测量。